产品名称：锡膏测厚仪
产品型号：ASC SPI-7500
一、产品功能
1、快速编程，友善的编程界面
2、多种方式测量
3、真正一键式测量
4、八方运动按钮，一键聚焦
5、扫描间距可调
6、锡膏3D 模拟功能
7、强大的SPC 功能
8、MARK 偏差自动修正
9、一键回屏幕中心功能
产品特点
自动识别目标
本全自动3D 锡膏厚度测试仪能通过自动XY 平台的移动/Z 轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
[特点]
1、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
2、通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
4、锡膏3D 模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、采用3 轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、高速高分辨率相机，精度高，强大SPC 数据统计分析；
7、SIGMA 自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA 柱形图、趋势图、管制图等，
9、2D 辅助测量，两点间距离，面积大小等；
10、测量结果数据列表自动保存，生成SPC 报表。
