产品名称：3D锡膏测厚仪

产品型号：ASC SPI-7500

类    型：全自动3D模式，半自动3D模式，手动3D模式

一、产品功能

1、快速编程，友善的编程界面   

2、多种方式测量                                             

3、真正一键式测量

4、八方运动按钮，一键聚焦  

5、扫描间距可调

6、锡膏3D模拟功能   

7、强大的SPC功能      

8、MARK偏差自动修正  

9、一键回屏幕中心功能

  

二、产品特色 

全自动3D锡膏厚度测试仪能通过XY平台的自动移动，Z轴自动聚焦，配合激光器扫描焊盘上印刷的锡膏，获得每个FOV的3D数据,也可用来量测整个FOV所以焊盘上锡膏的平均厚度,使锡膏印刷品质变的可控

 [特点]
1、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；

2、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；

3、测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；      

4、锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；

5、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

6、高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；

7、SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

8、自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等，

9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
10、测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表。

  

三、产品参数

1、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

2、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

3、测量原理：激光3角函数法测量

4、软体语言：中文/英文

5、照明光源：白色高亮LED

6、测量光源：红色激光模组

7、X/Y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)

8、测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

9、视野范围：12mm*15mm

10、相机像素：300万/视场

11、最高分辨率：0.1um

12、扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 um

13、重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%
14、放大倍数：50X

15、最大可测量高度：5 mm

16、最高测量速度：250Profiles/s

17、3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转

18、SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断

19、操作系统：Windows7

20、计算机系统：双核P4，2G内存，17寸LCD

21、电源：220V 50/60Hz

22、最大消耗功率：500W

23、重量：约85KG

24、外形尺寸：L*W*H(700mm*800mm*400mm) 

四、产品图片及软件界面